什么是損件？原因有哪些？

損件即是元件破損的意思，導(dǎo)致?lián)p件的原因有電子元器件原材料本身破損、因撞擊破損、高溫導(dǎo)致裂開、維修不當(dāng)?shù)鹊取p件可能會(huì)導(dǎo)致電子元器件的電氣性能下降，甚至?xí)?dǎo)致電路短路、斷路無(wú)法正常工作。

什么是撞件？

撞件是指受外力撞擊（例如摔板、掉板、堆板），造成焊接在電路板焊盤上的電子元器件掉落。電子元器件存在假焊時(shí)，更容易出現(xiàn)撞件的情況。

做好的PCBA板未規(guī)范放置，容易出現(xiàn)撞件

什么是空焊？

空焊是指電子元器件在焊接時(shí)，因元器件偏移、浮起、少錫、反向等原因，導(dǎo)致原本該焊接住的引腳沒(méi)有焊上。

什么是缺件？

缺件是指PCB板在加工過(guò)程中，原本設(shè)計(jì)焊接的電子元器件位置未焊接上。

空焊和缺件有什么區(qū)別？

空焊是指電子元器件部分沒(méi)有焊接上，而缺件是指原本該焊接的電子元器件位置缺失了，一個(gè)是有電子元器件，一個(gè)是沒(méi)有。

缺件與撞件有什么區(qū)別？

缺件和撞件都會(huì)導(dǎo)致原本有電子元器件的位置缺失了元器件，只不過(guò)缺件和撞件產(chǎn)生的原因不同。缺件出現(xiàn)的原因主要有接料過(guò)程中出現(xiàn)空料、吸嘴性能不佳、貼裝程序或者設(shè)置的參數(shù)有問(wèn)題等等，而撞件產(chǎn)生的原因多數(shù)是人為性的工作不規(guī)范。